厉害了！中国工程院院士加新成员：华为芯片奠基人入选

8月31日消息，中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布，这也引起了网友的围观。

从公布的名单来看，多位技术大佬入选，比如华为的徐文伟等。

根据《中国工程院2023年院士增选有效候选人名单》，信息与电子工程学部共有窦强（飞腾信息技术有限公司）、洪伟（东南大学）、时龙兴（东南大学）、徐文伟（华为技术有限公司）、王海峰（北京百度网讯科技有限公司）等78人入选。

此外，机械与运载工程学部有廉玉波（比亚迪股份有限公司）、吴凯（宁德时代新能源科技股份有限公司）等66人入选。

或许大家还不清楚，徐文伟有多厉害，1991年加入华为，作为华为第一代创业者，徐文伟先后主持华为第一代局用程控交换机、第一颗芯片、第一套GSM系统、第一台云数据中心核心交换机等一系列重大产品的研发， 奠定了华为芯片研发（海思半导体）、移动网络、数据中心网络等关键业务的国际领先地位。

徐文伟先后历任总体技术、预研部总裁、公司国际产品行销及营销总裁、欧洲片区总裁、海思总裁、战略与Marketing总裁、销售与服务总裁、片区联席会议总裁、企业业务BG CEO、IRB（产品投资评审委员会）主任等。